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AM-D50C/AM-D80C 半导体侧面泵浦固体激光打标机
半导体侧面泵浦固体激光打标机优点及适用范围
在机器结构上进行了较大的改进:光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便;该机器配备最新的外置水冷系统,运行噪音极低,温度调节精度高,为机器长时间运作提供了可靠的保障。DP系列某些机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。
可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
广泛应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。

机型特点
AM-D50C
激光输出功率:≤50W
整机功率:≤2.2kW
AM-D80C
激光输出功率:≤75W
整机功率:≤3.5kW
通用机型,一体化结构,配主梁升降及桌面二维平台,打标效果精细,底纹细腻,外形美观,可用广泛应用于电子元器件、IT构件、五金工具、汽车配件、塑胶按键等方面,可进行深度雕刻和激光打孔。半导体侧面泵浦固体激光打标机效果

脚注信息
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